•非破壞式量測方式
•透明基板可以量測
•高速量測: 每分鐘測量1000點以上
•高解析度: 可以在5.5*5.5μm~0.5*0.5 mm的微小方形區域測量
•高精確度: 可檢測1nm以下的超薄膜厚
•高再現性: 膜厚: 0.1 nm，折射率: 0.001
•多變焦功能: 可以從整體晶圓測量，到局部測量皆可，可以依客戶自由指定測量區域
•強大分析工具: 任意兩點的膜厚分佈線圖表，任意區域的膜厚平均值和標準偏差之計算

•非破壞式量測方式
•測量速度:小於0.05 s/point
•解析度: 可以在1.0*1.0 mm的微小方形區域測量
•高精確度: 可檢測1nm以下的超薄膜厚
•高再現性: 膜厚: 0.1 nm，折射率: 0.001
•簡易操作: 不採用驅動部分，可減少校正麻煩
•模組化應用: 頭部模組可拆卸，可供應用於其他系統