全自動超高速膜厚量測儀

•非破壞式量測方式
•透明基板可以量測
•高速量測: 每分鐘測量1000點以上
•高解析度: 可以在5.5*5.5μm~0.5*0.5 mm的微小方形區域測量
•高精確度: 可檢測1nm以下的超薄膜厚
•高再現性: 膜厚: 0.1 nm，折射率: 0.001
•多變焦功能: 可以從整體晶圓測量，到局部測量皆可，可以依客戶自由指定測量區域
•強大分析工具: 任意兩點的膜厚分佈線圖表，任意區域的膜厚平均值和標準偏差之計算

規格:
•測定方式: PCA
•再現性: 膜厚0.1nm
•光源: 半導體雷射636nm
•量測點(方形)
•廣域模式:0.55mm
•中域模式:55μm
•高解析模式: 5.5μm
•入射角: 標準70度
•檯面大小: 8" (可擴充至12")
•量測速度(高解析模式): 最高20000點/分
•尺寸: 1740*650*650mm
•重量: 120Kg
•配件: PC